현대차, 반도체 내재화 속도낸다…'팹리스' 보스반도체에 투자

현대차, 반도체 내재화 속도낸다…'팹리스' 보스반도체에 투자 - 머니투데이

현대자동차그룹이 차량 반도체 스타트업인 보스반도체에 투자를 결정했다고 24일 밝혔다. 자율주행·전동화로 차량용 반도체의 중요성이 커지는 가운데 현대차가 반도체 내재화에 속도를 내고 있다.

보스반도체는 고객사의 차량용 소프트웨어와 요구사항에 최적화된 시스템 반도체를 설계 및 개발하는 '팹리스' 스타트업이다. 팹리스는 시스템 반도체의 설계와 개발만을 전문적으로 수행하는 회사를 의미한다.

보스반도체는 올해 설립돼 차량 반도체에 필수적인 고성능 저전력 반도체 설계와 CPU 및 그래픽, 고속 신호 인터페이스 등 기술을 바탕으로 시스템 반도체를 개발해 글로벌 수준의 팹리스로 성장하는 것을 목표로 하고 있다.

현대차그룹이 반도체 내재화를 위해 박차를 가하는 모양새다. 현대차는 지난 2월 제로원펀드를 통해 국내 유일 AI 반도체 설계자산(IP) 제작기업인 오픈엣지테크놀로지에 30억원을 투자했다. 현대모비스도 최근 2분기 실적을 발표하며 전력·시스템 반도체 등 차량용 반도체 자체 개발과 생산을 추진 중이라고 밝힌 바 있다. 이번 투자도 반도체 내재화의 연장선상에 있는 것으로 보인다.

현대차그룹 관계자는 "이번 투자를 계기로 새로운 차량에 필요한, 최적화된 차량용 반도체 관련 기술을 다각도로 검토하겠다"며 "경쟁력 있는 차량용 반도체를 개발할 수 있도록 다양한 반도체 업체와 협력을 추진한다는 계획"이라고 밝혔다.

이번 투자는 현대차그룹이 스타트업 투자를 위해 설립한 오픈 이노베이션 플랫폼인 '제로원'의 2호 펀드에서 진행됐다. 제로원 2호 펀드는 지난해 2월 현대차·기아·현대차증권 등 현대차그룹 계열사와 협력사가 출자하고 산업은행, 신한은행이 투자자로 참여해 조성된 기금이다.

제로원 2호 펀드는 미래 모빌리티·친환경차·AI(인공지능)·커넥티드카를 비롯한 미래 신사업 스타트업에 투자해 관련 생태계 확장에 적극 나서고 있다.

현대차그룹 이노베이션담당 지영조 사장은 "보스반도체는 현대차그룹이 그리고 있는 미래 차량용 반도체 전략에서 중요한 퍼즐 조각 중 하나가 될 것으로 기대한다"며 "앞으로 보스반도체와 협력을 지속하는 한편 다른 유망한 스타트업에 대해서도 투자하고 지원하겠다"고 밝혔다.

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IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합 반도체 기업)

한 회사가 웨이퍼 생산 설비인 팹(fab)*을 갖추고 있고 본도체 설계, 웨이퍼 가공, 패키징 ,테스트로 이어지는 반도체 일련의 과정 모두 수행

IP(intellectual property) 기업

설계 전문 회사, IP기업은 셀 라이브러리라는 설계 블록을 제공하고 IP 사용에 따른 라이센스료, 로열티를 받음
팹리스는 설계 후 외주를 통해 자사 제품을 생산한다면, IP기업은 설계 라이센스를 판매할 뿐 자신의 브랜드로 제품을 생산하지 않음

Fabless(팹리스)

설계 전문 기업, 설계 제외한 과정은 외주로 진행. 외주를 통해 생산된 칩의 소유권과 영업권은 팹리스에 있어 자사 브랜드로 판매함

대규모 자본이 드는 공자을 짓지 않고 설계에 주력할 수 있는 비즈니스 모델. 다품종 소량 형태로 기술적인 다양성을 갖는 시스템 반도체가 주로 팹리스의 형태를 가짐

Design House(디자인 하우스)

팹리스와 파운드리의 연결다리 역할하는 기업. 펩리스 기업이 설계한 제품을 파운드리 공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스를 제공.

 반도체 공정을 빵 만들기에 비유해보면, 빵 레시피를 만드는 사람을 팹리스(설계), 빵을 직접 구워내는 제빵사는 파운드리(생산)라고 볼 수 있습니다. 그리고 이제 빵을 구워야 하는데, 이때 밀가루를 최적의 비율로 믹스해서 제공받으면 훨씬 수월하겠죠? 이처럼 생산이 용이하도록 중간 가교 역할을 하는 것이 바로 ‘디자인하우스’

파운드리

생산 공정 전담. 자체 제품이 아닌 수탁생산.

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test)

반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 어셈블리 기업, 패키징 기업이라고도 불립니다.

반도체 팹 공정을 통해 만들어진 웨이퍼에 있는 수백 개의 칩이 있습니다. 그러나 이 상태의 칩은 외부와 전기신호를 주고받을 수 없으며, 외부 충격에 의해 손상되기도 쉽습니다. 이 칩을 낱개로 하나하나 잘라내어 기판이나 전자기기에 장착되기 위해 포장하는 작업을 패키징이라 합니다. 패키징 기업은 이런 반도체 칩 포장을 전문으로 하는 곳입니다.

 IDM이나 파운드리 기업은 테스트 전문 기업에 업무를 위탁함으로써 효율을 높이고 전문성을 더하기도 합니다.

 

내용 출처

파운드리? 팹리스? 반도체 생태계 한눈에 보기! – 삼성반도체이야기